寒武纪发布AI训练芯片，首次支持HBM3内存

　　寒武纪正式发布新一代AI训练芯片，这是该公司首款支持HBM3高带宽内存的产品。新芯片内存带宽达到每秒800GB，较上一代提升2.5倍，专为千亿参数级大模型训练场景设计。 该芯片采用寒武纪自研的MLUarch架构，针对Transformer模型的计算特征进行了深度优化。在内部测试中，新芯片在GPT类模型训练任务上的性能达到英伟达同代产品的75%，功耗效率提升30%。 寒武纪CEO陈天石表示，HBM3的引入解决了大模型训练中的内存带宽瓶颈。过去三代产品中，寒武纪持续补齐从芯片设计到软件生态的全栈能力，新一代产品标志着其在高端AI训练领域具备了真正的竞争力。 该产品已获得国内三家头部云服务商的采购意向，计划于第三季度开始交付。寒武纪同时宣布与大模型企业开展联合优化项目，通过软硬件协同设计进一步提升实际训练效率。 生成海报 免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。