芯导科技中低压MOSFET在800V HVDC数据中心的应用

　　随着AI算力密度持续提升，800V HVDC高压直流架构成为新一代数据中心主流升级方向。行业普遍聚焦高压SiC/GaN前端降压，却容易忽略：中低压MOSFET是后端配电、算力供电、温控散热、储能安全、智能运维的核心支柱。

　　芯导科技（Prisemi）深耕功率半导体领域多年，依托自主研发工艺与成熟产品矩阵，针对800V HVDC数据中心四大层级、十大核心场景，打造了低损耗、高可靠、抗尖峰、长寿命的全系列中低压MOSFET解决方案，典型产品如下：

　　第一层｜核心功率变换层

　　机房能效动力心脏

　　作为800V数据中心的电能转换核心，承接高压母线电能、逐级降压分流，直接决定整机供电效率与能耗表现，是机房降本增效的关键层级。

　　第二层｜全域温控散热层

　　高密度降PUE核心

　　适配800V高功率密度机柜散热需求，覆盖液冷主力散热+风冷辅助散热双体系，通过器件精细化调控，精准匹配设备发热工况，是机房压低PUE、长效恒温运行的核心保障。

　　第三层｜负载保障层

　　数据与设备稳定基石

　　面向数据中心终端硬件负载，覆盖数据存储、高速互联、主控弱电供电等海量刚需场景，依靠稳定的供电与时序管控，保障机房数据传输、设备运行零异常。

　　第四层｜安全储能运维层

　　7×24h可靠运行屏障

　　聚焦机房应急备电、智能配电、整机安全防护，全方位规避断电宕机、过载短路、电磁干扰等风险，是数据中心长效、安全、智能化运维的核心支撑。

　　在800V算力时代，中低压MOSFET贯穿配电、算力、散热、储能、防护全链路，是数据中心降低综合总成本、提能效、增可靠性的核心基础器件。

　　作为国家级专精特新小巨人企业，芯导科技（Prisemi）深耕功率半导体领域多年，依托自主研发工艺与成熟产品矩阵，针对800V HVDC数据中心四大层级、十大核心场景，打造了低损耗、高可靠、抗尖峰、长寿命的全系列中低压MOSFET解决方案。精准适配算力供电、智能温控、储能备电、整机防护等多元工况，高效助力数据中心绿色节能、安全稳运与核心器件国产化升级，为AI算力基建高质量发展持续赋能。

　　企业介绍

　　芯导科技(Prisemi)专注于高品质、高性能的模拟集成电路和功率器件的开发及销售，总部位于上海市张江科学城。

　　公司于2009年成立，至今已获国家级专精特新“小巨人”企业、“上市公司金牛奖”、“上市公司金质量奖”、“功率半导体领军企业”、“上海市规划布局内重点集成电路企业”、“高新技术企业”、“上海市科技小巨人企业”等荣誉资质，并已拥有百余项知识产权。公司已在上海证券交易所科创板上市，股票简称"芯导科技"，股票代码为688230.SH。

　　芯导科技专注于功率IC（锂电池充电管理 IC、OVP过压保护 IC、音频功率放大器、GaN 驱动与控制IC、DC/DC电源IC等）以及功率器件（ESD、EOS/TVS、MOSFET、GaN HEMT、SiC MOS、SiC SBD、IGBT等）的开发及应用。公司在深耕国内市场的同时，积极拓展海外市场，目前产品已远销欧美日韩及东南亚等国家与地区，可应用于移动终端、网络通信、安防工控、电源、储能、汽车电子、光伏逆变器等领域。