来源 :上证e互动2026-07-15
翱捷科技(688220)“貌美的董秘您好，在AI算力芯片领域，除了逻辑芯片的设计，先进封装与高带宽存储（如3DDRAM、HMC）已成为突破性能瓶颈的关键。公司此前在互动平台表示3DDRAM定制项目正常推进。请问面对芯片技术向系统级封装（SiP）和3D堆叠方向革新，公司在先进封装领域的技术储备和客户合作进展如何？未来是否有计划进一步向高密度互联等高端数传芯片赛道拓展？”
尊敬的投资者，您好！公司作为芯片设计企业，聚焦芯片定义与研发，封装制造环节依托产业链合作伙伴。此前披露的3DDRAM定制项目正常推进；公司具备SiP、多芯片异构集成的芯片侧设计能力，可根据ASIC客户需求落地相关方案，并持续和先进封测厂商开展技术预研合作。长远来看，公司将持续围绕“通信+AI”融合的技术延展。对于高速互连、高端数传相关赛道，公司持续技术跟踪与预研，目前尚未有独立切入计划；后续是否开展自研产品化拓展，将结合市场形势、客户需求、竞争格局、资源投入等情况综合审慎评估。感谢您的关注！