来源 :新浪财经2026-11-10
11月9日晚间，清溢光电（SH688138，股价28.29元，市值89.06亿元）披露《关于控股子公司投资建设项目的公告》，公司控股子公司佛山清溢微电子有限公司（以下简称佛山清溢微）拟在现有高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期、二期基础上投资建设三期项目，计划总投资额不超过15亿元，主要产品为覆盖28nm—14nm制程的高端半导体掩膜版。
清溢光电主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一，产品以石英掩膜版、苏打掩膜版为主，应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等领域，形成了深圳、合肥、佛山三大生产基地布局。据2026年半年度报告援引Omdia 2026年7月统计的2025年全球平板显示掩膜版企业销售金额排名，公司位列全球第四名、中国第一名；报告期内公司已实现京东方G8.6 OLED产线用掩膜版量产。
三期项目核心要素
据公告，该事项已经公司第十届董事会战略委员会第一次会议、第十届董事会第二十一次会议审议通过，未达到股东会审议标准，无需提交股东会审议；董事会授权公司法定代表人、董事长唐英敏或其指定的授权代理人签署相关协议、合同并办理后续事项。本次投资不属于关联交易，也不构成重大资产重组。
项目将落地佛山市南海区丹灶镇丹凤路6号，在佛山清溢微现有厂房基础上改造并引入新设备扩建生产线，计划总投资额不超过15亿元，包含设备采购费、装修费等，最终投资总额以项目建设实际投资为准；建设期为36个月，预计2026年12月开工；上市公司本身对项目的投资金额为0万元，资金来源为佛山清溢微的自有或自筹资金，不涉及募集资金。目前项目尚需履行项目备案、环境影响评价等行政审批手续。
从项目沿革看，清溢光电曾于2023年8月披露《关于拟对外投资暨签署合作协议的公告》（公告编号2023-018），拟在佛山市南海区投资35亿元建设佛山生产基地，其中”高端半导体掩膜版生产基地建设项目”分三期建设、合计拟投资15亿元，一期拟投资6.05亿元、二期拟投资2.95亿元、三期拟投资6亿元，实施主体即佛山清溢微。公司在公告中表示，一期已顺利投产，二期正稳步推进，本次三期项目是在前两期基础上的扩建，旨在抢抓半导体产业国产替代战略机遇，补齐高端半导体掩膜版产能缺口。
项目定位为面向国内先进制程晶圆制造环节的高端半导体掩膜版本土化配套产能，聚焦28nm—14nm节点产品供给，承接国内晶圆厂扩产及制程升级带来的增量需求。公告称，公司已实现55nm掩膜版制程节点技术突破，以现有技术平台为基础向28nm—14nm节点迭代的技术路线具备连贯性，人才储备可复用。风险提示方面，公司表示项目尚需履行审批手续，实施可能存在顺延、变更、中止甚至终止的风险；资金投入较大，资金筹措存在不确定性；亦可能存在产能过剩及收益不达预期的风险，提请投资者理性决策，注意投资风险。
配套资金与产能进展
在披露三期项目同日，清溢光电还发布两笔配套资金安排。其一为财务资助：公司于2026年11月9日召开第十届董事会第二十一次会议，审议通过增加向佛山清溢微提供财务资助额度的议案，增加财务资助额度合计不超过2亿元，有效期为自股东会审议通过之日起至2029年4月23日止，借款利率为0%，资金用于购建固定资产、项目建设、日常生产经营等。其二为担保：为满足佛山清溢微日常经营、项目建设等对资金的需求，公司拟新增2026年为佛山清溢微提供连带责任担保的额度，本次拟新增担保额度总计不超过人民币100,000.00万元，本次担保无反担保；截至公告披露日，公司对合并报表范围内子公司提供的担保总额为280,263.31万元，占公司最近一期经审计净资产及总资产的比例分别为100.86%、71.34%，公司及子公司不存在逾期担保的情况。
产能与技术进展方面，公司在接受机构投资者调研时表示，佛山清溢光电平板显示掩膜版生产基地产能爬坡进展良好，产线运行趋于稳定，该业务已实现盈亏平衡；佛山清溢微半导体掩膜版生产基地投产时间晚于平板显示基地，当前仍处于产能爬坡阶段，半导体掩膜工艺难度更高、爬坡时间更长。技术层面，公司55nm Binary已实现量产，55nm PSM掩膜版已进入客户验证阶段，正在推进更高制程节点掩膜版的工艺开发规划，并已掌握电子束光刻、干法蚀刻等中高端掩膜版核心关键工艺；据2026年半年度报告，公司正稳步推进130nm—40nm工艺节点PSM与OPC工艺掩膜版研发，并启动28nm节点掩膜版工艺开发规划，佛山清溢微生产基地将在2026年底实现PSM技术掩膜版量产。
业绩表现与利润承压
投资参考网记者注意到，新产能爬坡的同时，公司利润端已出现短期承压。2026年前三季度，公司实现营业收入9.74亿元，同比增长4.90%；利润总额1.87亿元，同比增长11.16%；归母净利润1.60亿元，同比增长11.02%；扣非后归母净利润1.45亿元，同比增长11.55%；基本每股收益0.51元。但第三季度单季归母净利润4163.84万元，同比下降19.47%。
毛利率方面，前三季度公司毛利率为31.20%，较上年同期的31.48%下降0.28个百分点；其中第三季度单季毛利率为28.24%，较上年同期的32.39%下降4.15个百分点。公司解释，2026年第三季度综合毛利率短期波动主要是两方面因素叠加所致：一是产品销售结构变化，当期毛利较低的产品销售占比阶段性提升；二是佛山半导体掩膜版产线尚处于持续爬坡阶段，固定资产折旧、制造分摊成本较此前增加。
2026年上半年，公司实现营业收入6.54亿元，同比增长5.08%；归母净利润1.18亿元，同比增长28.16%；扣非后归母净利润1.08亿元，同比增长30.43%；经营活动产生的现金流量净额2.67亿元，同比增长75.79%。分业务看，上半年平板显示掩膜版产品实现销售收入5.28亿元，同比增长7.42%；半导体芯片掩膜版业务营业收入约1.01亿元，同比增长0.95%。分红方面，公司2026年半年度拟每10股派发现金红利1.20元（含税），合计拟派现3756.92万元，占半年度归母净利润的31.85%。