安路科技：FPGA需软硬协同，技术复合壁垒较高

　　安路科技(688107)FPGA软硬协同的技术复合壁垒是不是极高，和GPU相比如何

　　FPGA芯片的最大特点是现场可编程性。大多数类型的芯片在被制造完成之后，其芯片的功能就已被固定，用户无法对其硬件功能进行修改。而FPGA芯片在制造完成后，其功能并未固定，用户可以根据自己的实际需要，将自己设计的电路通过FPGA芯片公司提供的专用EDA软件对FPGA芯片进行功能配置，从而将空白的FPGA芯片转化为具有特定功能的集成电路芯片。每颗FPGA芯片均可以进行多次不同功能配置，从而实现不同的功能。因此，就FPGA芯片公司而言，不仅需要提供芯片，还需要提供FPGA专用EDA软件来对芯片进行配置。所以FPGA芯片公司不仅仅是集成电路设计企业，还必须是集成电路EDA软件企业。