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德邦科技:多款电子封装材料已批量应用于PCB及数据中心芯片封装

http://www.gubit.cn  2026-07-17  德邦科技内幕信息

来源 :上证e互动2026-07-17

  德邦科技(688035)请问德邦科技公司及子公司是否有应用于PCB和数据中心的产品?谢谢。

  尊敬的投资者,您好!公司专注于高端电子封装材料研发与产业化,经过多年的技术和市场积累,已形成了丰富多元的产品线,产品贯穿电子封装从0到3级,公司多款产品已批量应用于印制电路板(PCB)封装工艺及数据中心内部GUP、CPU以及其他芯片的封装环节。感谢您的关注,谢谢!

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