来源 :上证e互动2026-07-16
环旭电子(601231)董秘你好，我关注到公司于去年二月份发布的官微上面说:USI环旭电子瞄准AI领域的高度运用，以我们自身的强项「3D封装技术」切入市场，应用在多项HPC模组中，请问这3d是不是我们经常听到2.5d，3d先进封装
您好，感谢您对公司的关注。公司主要从事的是模组级的封装，而非晶圆级封装。