中信建投AI设备与材料主题投资论坛在上海成功举办

　　2026年7月7日至8日，中信建投AI设备与材料主题投资论坛在上海成功举办。本次会议邀请了多位重磅权威专家、行业领军企业负责人、相关领域重点上市公司高管，共计1000余名专业投资者现场参会。活动通过主题演讲、上市公司小范围交流等形式，深入探讨 AI 全产业链核心硬件赛道投资机遇。

　　中信建投建材及新材料联席首席韩宇发表《T布：先进封装物理地基，算力升级驱动通胀加速》主题演讲。他认为，T布是先进封装物理地基，小却重要的刚需材料。T布用于IC载板，通过匹配硅芯片热膨胀系数，确保载板在大尺寸与高算力环境下的结构平整与焊点可靠，是先进封装中抵御“热失配”应力的“定海神针”。T布需求中有70%左右用于FCBGA用ABF载板，30%用于手机等FCCSP用BT载板。AI算力推动IC载板迭代升级，T布正成为先进封装中需求增速最快的刚需材料之一。

　　具体来看，云端AI+端侧AI共振升级，T布需求非线性增长。云端AI方面，算力芯片迭代导致封装面积增大，进而使ABF载板层数与尺寸齐升、核心层结构复杂化，最后带来T布消耗量呈倍数级通胀。端侧AI方面，端侧AI放量导致主板mSAP工艺渗透率提升/芯片封装尺寸扩大，带来主板T布渗透率提升/ABF载板层数与尺寸齐升、核心层结构复杂化，同样也会T布消耗量快速提升。当前，T布供需存明显缺口，看好国产超越机会。T布需求端非线性增长，供给增速追不上需求增长，存明确涨价基础。韩宇看好T布国产超越机会。

　　中信建投机械首席许光坦发表《AI PCB带动设备与耗材格局重塑》主题演讲。他强调，算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量，推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群，全面抬升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求，带动高多层板、高阶HDI需求快速增长；与此同时，M7-M9低损耗基材迭代，mSAP等精密工艺加速导入，行业高端化趋势明确，倒逼全流程设备升级，PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。

　　许光坦指出，AI服务器放量驱动PCB进入结构性高端化周期，行业增量从“量”进一步走向“质”。AI算力基础设施建设带动GPU、高速交换、光模块和整柜级互连系统快速升级，PCB需求已不再局限于传统主板，而是向计算板、交换板、网络板、供电板、液冷控制板等多类功能板卡扩散。产品侧来看，AI PCB加速高多层、高阶HDI需求放量。高多层PCB通过增加布线层数提升信号、电源和电磁兼容能力；HDI通过微孔、盲孔、埋孔和高密度互连提升单位面积布线能力，成为GPU、AI加速卡、高速通信板等场景的重要方向。同时，设备侧上，PCB高端化倒逼全流程设备升级，设备与耗材有望充分受益。

　　在大会主会场上，蓉和半导体咨询CEO吴梓豪，玻芯成总经理徐洪光博士，海亮股份新能源材料研究院院长潘郑泽博士，电子科技大学教授周国云博士，中国电子电路协会（CPCA）顾问黄伟等多位嘉宾围绕全球及国内半导体设备景气度，玻璃基板，铜箔，1.6Tbps光模块 PCB 技术研发等主题进行发言。

　　7月7日至8日，论坛设置了上市公司小范围交流，50余家相关领域重点上市公司与机构投资者就行业热点问题展开交流。本次论坛围绕AI上游设备材料企业、中游制造有效消除产业与资本间的信息壁垒，帮助专业投资者精准把握 AI 硬件国产化、算力升级等长期投资主线，为投资者研判 AI 底层硬件产业发展趋势、挖掘细分赛道优质投资标的提供专业、全面的研究参考。