来源 :中国证券网2026-07-18
在人工智能相关需求快速扩容、半导体行业结构性景气延续的背景下，国内封测龙头业绩进入快速增长期。
长电科技日前公告，预计2026年上半年实现归属于上市公司股东的净利润7.7亿元至9.5亿元，同比增长63.48%至101.70%；预计实现扣除非经常性损益后的净利润7.4亿元至9.1亿元，同比增长68.95%至107.76%。
业内人士认为，长电科技盈利能力提升并非短期景气带来的偶然结果，而是持续研发投入、先进产能建设与市场需求共振的集中体现。
数据显示，2021年至2025年，长电科技研发投入分别为11.9亿元、13.1亿元、14.4亿元、17.2亿元和20.9亿元，连续五年保持增长，累计投入达到77.5亿元，年复合增长率约15.1%。
持续高强度的研发投入，逐步转化为公司在高性能计算、人工智能、存储、汽车电子、电源管理等高端市场的技术与工程能力。据介绍，近年来，长电科技重点布局2.5D/3D封装、高密度多维异构集成、高端键合互连、系统级封装、玻璃基板及光电合封等前沿技术领域，多项核心技术成果已进入验证、导入和规模化量产阶段。
针对人工智能领域多元化需求，公司围绕智算中心、高性能计算、数据存储等核心场景，搭建起覆盖运算、存储、连接、电源管理的全链条封装测试解决方案，并配套完善的高端产能与工程服务能力。
在技术迭代的同时，公司坚持先进工艺研发与高端产能建设双向发力，实现技术创新与产能建设协同发展。2025年，公司先进封装业务收入达到270亿元，创历史新高，晶圆级先进封装产能持续满负荷运转；全年营收达388.7亿元，同比增长8.1%，同样刷新历史纪录。
2026年，前期技术与产能布局的红利持续释放。公司在业绩预告中表示，上半年受益于AI相关基础设施需求增长，客户订单持续增加，产能利用率不断提升；与此同时，产品结构和业务组合持续优化，高附加值产品增加，叠加降本增效和费用管控，推动盈利能力进一步增强。
从季度趋势看，公司主营业务增长呈现加速迹象。2026年一季度，长电科技实现归母净利润2.9亿元、扣非净利润2.65亿元。据此测算，二季度扣非净利润预计为4.75亿元至6.45亿元，环比增长约79%至143%。这意味着公司先进封装技术与高端产能正逐步进入业绩释放期。
当前半导体产业竞争逻辑持续升级，行业从单一芯片制程迭代，转向系统级性能提升，先进封装的战略价值愈发凸显。长电科技凭借五年深耕构筑的技术壁垒和高端产能优势，形成了“研发突破—产能落地—业绩释放”的完整闭环，有望持续受益于AI算力产业高景气，实现高质量增长。