三佳科技：把握“十五五”政策机遇，推进封装装备国产替代

　　三佳科技(600520)董秘您好！近期工信部、发改委发布《电子信息制造业发展“十五五”规划》，重点提出推进先进封装、三维集成、Chiplet技术攻关，配套发展封装装备。公司深耕半导体先进封装塑封设备，请问公司适配HBM、Chiplet等算力芯片的先进封装装备，后续研发、客户验证与产能扩产有何规划？公司将如何把握本次产业政策带来的发展机遇？感谢！

　　投资者您好，公司将把握“十五五”产业政策导向，立足在半导体塑封装备及智能制造领域多年积累，持续推进封装装备国产替代；深入开展与客户的技术对接、样品送样及工艺联合验证，加快技术成果转化，强化上下游协同，并结合公司实际情况，适时扩产、有序排产交付。感谢您的关注，谢谢。