来源 :上证e互动2026-10-13
三佳科技(600520)董秘您好：公司持续布局晶圆级、板级先进封装技术。结合产投集团内生加外延双轮驱动的战略思路，面向HBM、玻璃基板封装等前沿赛道，公司中长期是否会持续通过研发投入兼产业链外延整合，打造覆盖设备?模具?工艺的完整先进封装解决方案，建设国内一流的封测装备平台？
投资者您好，公司将继续结合自身实际审慎开展产业规划与资源布局，依托股东资源，持续夯实研发能力，不断提升核心竞争力。感谢您的关注。