三佳科技：100×300基板压缩成型封装设备项目，按计划推进

　　三佳科技(600520)董秘您好，SEMITaiwan行业信息显示玻璃中介层先进封装预计2027?2028逐步完成试产与认证放量，将带动大尺寸基板压缩成型设备需求。公司省级攻关100×300基板压缩成型设备适配该应用场景，请问如何看待这条赛道的产业机遇？当前设备研发、客户验证进度如何？感谢。

　　投资者您好，公司持续加大研发投入，聚焦晶圆级、板级先进封装领域开展核心技术攻关，整体研发创新能力持续提升。公司承担的安徽省科技创新攻坚计划项目“100×300以内基板类压缩成型封装自动化设备关键技术研发及产业化”按计划稳步推进。感谢您的关注。