来源 :最新IPO2026-07-20
最新IPO发现，2026年7月19日，上交所官网显示，江苏鲁汶仪器股份有限公司（简称：鲁汶仪器）科创板IPO已收到审核问询。此前，鲁汶仪器IPO于2026年6月30日获受理，保荐机构为中信证券股份有限公司，审计机构为容诚会计师事务所（特殊普通合伙），律师事务所为北京市竞天公诚律师事务所。
最新IPO将持续关注鲁汶仪器IPO进展！
主营业务情况
鲁汶仪器致力于为集成电路制造产业提供先进的装备和工艺解决方案，自设立以来专注于半导体前道设备的研发、生产和销售。公司秉持与国内友商差异化发展的策略，以自研独有技术为核心，形成了以离子束设备和电感耦合（ICP）等离子体刻蚀设备为核心，化学气相沉积设备和气相分解金属沾污收集设备为辅助的多品类产品矩阵，公司相应产品广泛应用于先进工艺的逻辑和存储晶圆厂以及特色工艺的功率晶圆厂和光学显示厂。
公司自设立以来即聚焦离子束工艺和等离子体刻蚀两大工艺，通过创造性的结合两种工艺，自主研发出第一代新兴存储器工艺设备（LMEC-200），解决了以磁阻随机存储器（MRAM）为代表的新兴存储器件量产塑形工艺难题，2018年在与国际主流厂商的竞争中取得中国台湾工研院的销售订单。此后，公司基于新兴存储器工艺设备的不同工艺腔室衍生出离子束设备、ICP刻蚀设备、CVD设备等不同独立产品线。此外，公司也自研VPD设备并实现量产。
离子束设备方面，公司是全球为数不多、国内率先实现12英寸离子束设备量产应用的企业，相关产品可用于晶圆图案塑形、晶圆表面超平坦化等先进制程工艺，也可用于新兴存储器以及AR/VR眼镜的精密光栅等特色工艺，公司在前述不同工艺应用均有布局，相关产品已经陆续切入国内头部客户。晶圆图案塑形工艺属于全球半导体前沿领先技术，由国际头部厂商应用材料于2023年首次发布且在Intel等国际头部客户应用，国外同行认为晶圆图案塑形工艺是先进制程进一步推进至下一技术代的关键，东京电子亦推出相关产品并导入三星电子。该工艺可以在减少光刻工艺道次的同时提升图案精度和生产良率，有望助力国内晶圆厂在无法获得高端光刻设备的条件下以更低成本、更高良率实现先进逻辑和存储芯片的制造，公司相关设备正在客户F、客户H等先进逻辑或存储工艺客户进行先进技术代验证。
ICP刻蚀设备方面，公司是国内少有的已在国内主流12英寸晶圆厂客户量产的厂商，与国内友商一道，共同助力ICP刻蚀设备在先进制程上的持续突破。公司具备根据下游客户不同关键工艺需求迅速开发、验证和量产ICP刻蚀设备的能力，在特定道次已实现客户验证通过及销售复购，尤其是针对存储芯片堆叠层数不断提升的特点，公司开发的高深宽比刻蚀设备已量产供应国内主流存储厂。
其他设备方面，公司的CVD设备主要应用于碳化硅/氮化镓、光电子器件等特色工艺。公司也是国内量产VPD设备的头部企业，该产品主要面向国内主流晶圆厂，在国内市场上主要与国际厂商竞争。
截至本招股说明书签署日，公司主力产品已在客户B、客户H、客户A、客户F等先进逻辑或存储工艺客户实现销售，同时在客户C、士兰微、客户D、赛莱克斯、扬杰科技、舜宇光学等特色工艺客户实现销售。截至报告期末，发行人共拥有境内外专利407项，其中发明专利合计273项，已荣获国家级专精特新“小巨人”企业、“IC创新奖”之技术创新奖等荣誉，并承担多项国家发改委、部委A、科技部高端装备项目。
公司以“面向半导体前沿技术需求，推动芯片制造技术变革，提供从装备研发、生产到技术支持的完整服务体系”为使命，以“成为半导体关键装备和解决方案的首选供应商”为愿景，秉承“求实、创新、责任、信赖、分享”的核心价值观，持续聚焦在产品和技术的突破升级。通过研发，持续丰富公司的产品种类，拓展公司产品覆盖的技术代和应用领域，保持公司的技术先进性，为客户提高产能、优化工艺提供稳定可靠的设备和相应的技术支持。
公司通过多年自主研发，围绕离子束塑形、等离子体刻蚀等核心工艺，掌握了一系列核心技术，形成了以离子束设备和ICP刻蚀设备为核心，CVD设备和VPD设备为辅助的多品类产品矩阵。
报告期内，公司主营业务收入按照产品类型划分的具体情况如下：
主要财务数据和财务指标
募集资金用途
最新IPO将持续关注鲁汶仪器IPO进展！