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宏明电子(301682)内幕信息消息披露
 
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(深互动)宏明电子:募投项目不涉及晶圆IC芯片制造,聚焦HTCC封装外壳及高可靠MLCC产能

http://www.gubit.cn  2026-07-03  宏明电子内幕信息

来源 :深交所互动易2026-07-03

  irm1304828问宏明电子(301682)请问公司募资项目中,有3.4亿资金用于“新型电子元器件及集成电路生产”,请问集成电路(即IC芯片)生产,是指哪些集成电路芯片?谢谢 2026-06-27 18:26:29 宏明电子答irm1304828 尊敬的投资者,您好!募投项目“新型电子元器件及集成电路生产”不涉及晶圆IC芯片制造。一期项目核心产品为HTCC陶瓷封装外壳;二期项目核心建设内容为年产 4 亿只高可靠高容体比多层瓷介电容器产能,以巩固公司在高可靠MLCC行业地位。募投项目具体情况请以公司公告为准。感谢您的关注! 2026-07-03 08:36:03

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