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(深互动)新恒汇:投资淄博芯材系完善封装材料布局,将审慎考虑相关建议

http://www.gubit.cn  2026-07-02  新恒汇内幕信息

来源 :深交所互动易2026-07-02

  irm1572737问新恒汇(301678)董秘您好,淄博芯材主营AI芯片FCBGA高端载板与tgv布局,与公司蚀刻引线框架业务完美互补,当前仅参股持股比例偏低。FCBGA是SoIC、HBM先进封装核心耗材,行业长期增量明确。建议公司推进股权收购实现控股整合,打通封装材料一体化布局,强化国产替代竞争力,打造第二增长曲线。想咨询管理层未来是否计划加大收购,取得淄博芯材控制权? 2026-06-28 00:27:56 新恒汇答irm1572737 尊敬的投资者,您好!公司投资淄博芯材集成电路有限责任公司,是充分发挥各方优势,共享技术与客户,实现双赢,同时完善公司在集成电路封装材料领域的相关布局,增强公司综合竞争力,符合公司发展战略规划。公司会认真考虑您提出的建议和意见,若后续有相关事项,公司会按规定进行公开披露。感谢您的关注! 2026-07-02 20:45:33

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