来源 :凤凰财经2026-07-13
2026年7月10日，金镒资本已投企业托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司（以下简称“托伦斯”或“公司”）正式登陆深圳证券交易所创业板。托伦斯本次发行价格为22.60元/股，上市首日开盘后股价快速拉升涨近1070%，触发临停。截至收盘，公司股价达到216.70元，较发行价上涨860%，公司市值突破400亿元，受到资本市场广泛关注。
托伦斯是中国头部半导体设备精密零部件企业，公司深度绑定北方华创、中微、盛美等众多头部国产半导体设备厂商，产品应用于刻蚀、薄膜沉积、抛光、退火等核心设备，并成功进入国际知名激光设备企业Lumentum供应链。公司坚持自主研发，积累深厚技术底蕴，下游需求旺盛，充分受益于国产替代趋势下的长坡厚雪结构性机遇。
金镒资本于2024年12月投资托伦斯，长期看好半导体设备核心零部件国产化的产业趋势，也高度认可公司在复杂精密金属零部件工艺、量产交付和客户协同方面形成的系统能力。自投资以来，金镒资本也持续协同产业生态资源，全方位支持企业高质量发展。
托伦斯于2025年12月申报创业板，从申报受理至上市仅130个交易日，是近十年以来深交所创业板受理至上市最快的民营企业IPO项目，充分印证公司过硬的基本面与规范治理水平。托伦斯本次公开发行4,636.8万股，募集资金10.5亿元，将进一步巩固自身的行业领先地位，加快推进半导体设备关键工艺零部件的国产化替代进程，更好地助力我国半导体产业链自主可控与高质量发展。
金镒资本创始人和管理合伙人杨燚表示：
“热烈祝贺托伦斯成功登陆深交所创业板！半导体设备是芯片制造产业的基础支撑，而核心零部件则是先进制造能力落地到每一台设备、每一道工艺的关键。托伦斯长期聚焦半导体设备精密金属零部件，围绕高精度机械制造、精密焊接和特种表面处理持续深耕，在复杂结构零部件的工艺整合、全流程检测和量产交付上形成了鲜明优势。我们很荣幸陪伴公司迈入资本市场新阶段，也期待托伦斯以此次上市为新起点，进一步释放技术、产能和平台化能力，为中国半导体产业高质量发展贡献更多力量。”
2026年7月10日，金镒资本在深圳证券交易所参加托伦斯上市庆典
托伦斯成立于2004年，是中国半导体设备精密零部件龙头企业，也是中国大陆少有的具备多行业精密零部件完整制造体系的企业。公司围绕半导体设备与激光设备两大高端应用场景，持续打磨精密加工、焊接、表面处理等底层工艺，以满足客户对精度、洁净度、稳定性和交付一致性的综合要求。
在半导体设备领域，零部件的精度、洁净度、耐腐蚀性与可靠性直接决定设备稳定性与晶圆制造良率。面对高度复杂的工艺要求，托伦斯持续攻坚“多层结构、大截面、复杂水路及气路”等高难度结构件，已形成静电卡盘基体、多管式加热反射罩、气体分布盘、腔体、内衬、匀气环等全系列产品制造能力。
三大核心工艺构筑护城河，全流程能力支撑高质量交付
凭借长期技术沉淀与工艺迭代，托伦斯整体制造工艺已跻身国内第一梯队。核心技术全面覆盖高精度机械制造、精密焊接、特种表面处理三大领域，并在此基础上形成复杂精密零部件工艺整合、全流程检测与批量稳定交付能力。
依托工艺整合与稳定交付优势，托伦斯多款产品已进入北方华创、中微公司等头部客户供应链，应用于刻蚀、薄膜沉积、抛光、退火等核心工艺设备，覆盖逻辑芯片、存储芯片、先进封装等关键环节。同时，公司在激光设备领域与国际知名厂商Lumentum保持深度合作，跨领域服务能力在海外高端客户体系中得到验证。
金镒资本创始人和管理合伙人李晖表示：
“作为托伦斯的股东和长期合作伙伴，金镒资本持续看好公司在半导体设备关键零部件领域的技术积累、客户基础与发展韧性。我们相信，以托伦斯为代表的优秀企业，将在中国半导体装备产业链持续升级过程中发挥更重要作用。未来，金镒资本也将继续支持托伦斯的持续创新突破，与产业伙伴共同推动中国半导体装备产业链迈向更高水平。”
