来源 :建信信托2026-07-10
7月10日，建信信托旗下基金所投企业——托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司（股票代码：301583.SZ，以下简称“托伦斯”），正式在深圳证券交易所创业板挂牌上市。本次发行价22.60元/股，发行市盈率44.82倍，募集资金总额约10.48亿元。上市首日开盘价203.40元，收盘价216.70元，涨幅858.85%，市场表现抢眼。
托伦斯是国内领先的半导体设备精密金属零部件综合供应商，专注于为刻蚀、薄膜沉积等前道核心设备提供关键工艺零部件、工艺零部件、结构零部件及气体管路系统组装产品，是支撑我国半导体设备国产化替代、补齐核心零部件短板的重要一环。公司在高精度机械制造、焊接及表面处理三大领域构筑深厚技术壁垒，成功进入中微公司、北方华创、Lumentum等国内外知名设备企业供应链，是国家级专精特新重点“小巨人”企业。
此次托伦斯成功登陆创业板，既是企业技术实力与成长价值的集中体现，也彰显了建信信托在半导体及先进制造等关键赛道的前瞻投资洞察与深度产业赋能能力，是建信信托坚持“投早、投小、投长期、投硬科技”的又一标志性成果。
作为建设银行控股子公司，建信信托始终坚守金融服务实体经济初心，积极传承建行“因建而生、因建而兴”红色基因，以股权投资平台——建信北京为抓手，持续关注半导体产业链。2023年托伦斯股权引战期间，建信信托协同组建“江苏省分行+南通市分行+子公司”柔性服务团队，通过旗下基金进行战略投资，2024年再度承接老股。与此同时，联动当地建行开展授信，提供流动资金贷款、票据贴现等配套金融服务，全方位支持企业技术攻坚、产能扩张与产业链自主化。
未来，建信信托将继续发挥国有金融机构优势，深耕科技金融与硬科技投资，不断深化“股贷债保租”综合服务，助力更多科创企业登陆资本市场，为我国半导体产业补链强链、实现自主可控和高质量发展持续贡献信托力量。