光模块+PCB钻针双轮驱动 鼎泰高科三季报预增390%

　　数据显示，鼎泰高科2026年三季度业绩预计同比增长390%，中钨高新、欧科亿、联动科技等也录得超100%增速。半导体设备市场持续扩张，SEMI预测2026年全球销售额达1659亿美元，同比增长23.2%；光模块正加速迈向1.6T测试验证阶段，CPO/NPO和硅光集成成为关键路径；PCB行业受AI和HPC驱动，向高层数、PTFE材料升级，直接推升高性能钻针的单孔用量与单价。

　　近期机构研报指出，鼎泰高科作为全球PCB钻针龙头，具备设备自制能力，深度绑定头部客户，直接受益于量价齐升与国产替代提速。研报认为，其高增长并非短期脉冲，而是技术壁垒提升(如涂层、长径比)与下游AI服务器放量共振的结果。

　　研报同时强调，光模块设备链中的日联科技、华兴源创、奥普特等也获高增预测，叠加轨交投资稳健、工程机械出口强劲，机械板块整体呈现结构性景气。