来源 :深交所互动易2026-07-15
cninfo814184问凯格精机(301338)董秘您好，请问在半导体封装制程中，固晶机内置点胶模块属于核心高技术模块，其性能直接影响芯片粘接品质、产品良率与寿命，且芯片小型化、高功率化正不断抬升点胶工艺门槛，这一判断是否准确？另外公司相关产品目前的技术竞争力如何？
2026-06-08 13:28:35
凯格精机答cninfo814184
您好！公司将继续深耕自动化精密装备行业，坚持从SMT向泛半导体到半导体的发展战略。持续加大对研发中心的投入，完善研发中心平台化的建设，深化研发人才梯队的培养，迭代升级产品竞争力；加大市场推广力度，积极拓展新客户、新市场、新业务，提升新产品的市场占有率。感谢您的关注！
2026-07-15 15:45:03