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凯格精机(301338)内幕信息披露
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序号
标题
发布日期
1
破解总部产能瓶颈、规避租赁经营风险:凯格精机调整募投实施模式与落地区位,完善产业布局提质增效
2026-07-20
2
从东莞到南昌,凯格精机项目“改道”的产业逻辑是什么?
2026-07-20
3
凯格精机:变更注册资本至1.49亿元并修订《公司章程》
2026-07-19
4
凯格精机核心募投项目投入不足5%后“改道” 拟参与竞拍南昌厂房建新基地
2026-07-19
5
凯格精机:董事会审议通过《关于部分募投项目新增实施主体、实施地点、变更实施方式、调整内部投资结构及延期的议案》等议案
2026-07-19
6
凯格精机:将于2026年8月5日召开2026年第一次临时股东大会
2026-07-19
7
(深互动)凯格精机:坚持泛半导体发展战略,持续加大研发投入与市场拓展
2026-07-15
8
(深互动)凯格精机:柔性自动化设备已应用于光模块后段组装、AI服务器壳体自动化组装等场景
2026-07-15
9
(深互动)凯格精机:坚持SMT向半导体发展战略,加大研发与市场投入
2026-07-15
10
2026年07月13日凯格精机大宗交易
2026-07-13
11
2026年06月25日凯格精机大宗交易
2026-06-25
12
2026年06月24日凯格精机大宗交易
2026-06-24
13
异动揭秘-凯格精机(SZ301338)06月24日13:54快速上涨
2026-06-24
14
2026年06月18日凯格精机大宗交易
2026-06-18
15
2026年06月16日凯格精机大宗交易
2026-06-16
16
(深互动)凯格精机:关于IC与LED封装设备市场景气度及半导体客户进展的问询
2026-06-15
17
(深互动)凯格精机:点胶机及控制系统均为自主研发
2026-06-15
18
(深互动)凯格精机:点胶设备用于PCB及元器件固定、粘合、包封与填充,具备防水、防尘、散热等多重功能
2026-06-15
19
(深互动)凯格精机:柔性自动化设备按计划推进交付
2026-06-15
20
(深互动)凯格精机:公司封装设备应用于LED及半导体芯片封装,未披露TCB堆叠层数信息
2026-06-15
21
(深互动)凯格精机:固晶设备适用于光通讯贴装等半导体应用
2026-06-15
22
(深互动)凯格精机:GD200系列固晶机适用于车规级、光通讯等共晶工艺应用
2026-06-15
23
(深互动)凯格精机:感谢投资者建议并强调夯实主业、提升发展质量
2026-06-15
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