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美利信(301307)内幕信息消息披露
 
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(深互动)美利信:半导体腔体孔隙率属技术壁垒可验证指标,公司予以披露

http://www.gubit.cn  2026-07-10  美利信内幕信息

来源 :深交所互动易2026-07-10

  irm3432796问美利信(301307)Q6 关于技术壁垒的可验证指标公司披露半导体腔体孔隙率 <0.1%、泄漏率 1×10?1? Pa·m3/s,请问这些指标是:(a)已通过新凯来/宇量昇批量验证的产线良率水平,还是(b)实验室/样件水平?当前渝莱昇产线综合良率大概多少? 2026-07-02 16:51:33 美利信答irm3432796 公司将不断提高产品质量控制水平,感谢投资者对公司的持续关注。 2026-07-10 15:44:03

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