来源 :新浪财经2026-07-10
来源：新浪证券-红岸工作室
7月10日，鸿日达科技股份有限公司（以下简称“鸿日达科技”）在其全资子公司东台润田精密科技有限公司报告厅接待了中泰证券、中金公司、国盛证券、鑫元基金、太平养老保险、臻宜投资、贝寅基金等7家机构的特定对象调研。公司董事会秘书周毅、半导体材料事业部负责人万敏阳及证券事务代表刘禹楠参与了本次调研，就半导体封装散热片项目进展、3D打印业务布局、股权激励计划等市场关注问题与机构投资者进行了深入交流。
投资者活动基本信息
| 投资者关系活动类别 | 特定对象调研 |
| 时间 | 2026年7月10日星期五 |
| 地点 | 东台润田精密科技有限公司（全资子公司）报告厅 |
| 参与单位名称 | 中泰证券、中金公司、国盛证券、鑫元基金、太平养老保险、臻宜投资、贝寅基金等 |
| 上市公司接待人员姓名 | 董事会秘书：周毅先生；半导体材料事业部负责人：万敏阳先生；证券事务代表：刘禹楠女士 |
核心议题聚焦：半导体封装散热片成调研重点
半导体封装散热片项目：境外头部客户突破 下半年批量交付
针对机构关注的半导体封装散热片项目进入背景及护城河优势，万敏阳介绍，公司相关团队自2020年启动产品开发，2022年底实现供货，并于2026年上半年获得大陆境外头部客户的供应商代码，目前已完成小批量交付，预计下半年开始批量交付。
在技术积累方面，公司依托传统连接器业务沉淀的精密模具与电镀加工能力，进一步加大研发投入与资源整合，吸引专业人才加盟，形成了较宽的护城河。“半导体封装散热片产品研发周期长、客户验证严格，公司在国产化替代中已具备先发优势。”万敏阳强调。
关于产品结构与盈利水平，万敏阳表示，公司半导体封装散热片涵盖铜基系列散热片和不锈钢材质Ring环产品，目前正根据客户需求持续进行工艺与材质迭代。良率、毛利率及产品定价与海外竞争对手处于同一水平。
3D打印业务稳步推进 消费电子下半年有望贡献稳定收入
在3D打印项目进展方面，周毅介绍，公司自研3D打印机台设备主要应用于部分消费电子结构件及散热器件生产。目前相关技术已成熟，正处于稳步扩产阶段。其中，消费电子业务预计2026年下半年可实现稳定收入；散热器件则在持续送样与验证过程中，具体经营情况将在定期报告或相关公告中披露。
金刚石散热应用尚处研发阶段 暂未规模化生产
针对金刚石在散热领域的应用探索，公司表示已按部分客户要求开展研发与打样送样，但目前仍处于测试阶段，暂未具备规模化生产能力。后续若该领域拓展构成重大投资，公司将履行审核程序并公告。
股权激励计划：2023年方案正常运行 暂无新计划
关于2026年股权激励计划，周毅指出，公司目前仍在执行2023年限制性股票激励计划，该计划考核包含2026年并设置对应年度业绩目标，处于有效期内正常运行。公司暂未制订新的股权激励方案，后续将结合经营情况、人才需求及市场发展等综合评估，如有相关预案将及时履行审核程序并公告。
本次调研显示，鸿日达科技在半导体封装散热片、3D打印等新兴业务领域的布局逐步落地，境外头部客户的突破为公司业绩增长提供新动能。机构投资者对公司技术积累及业务拓展进展保持密切关注。
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