鸿日达半导体封装散热片项目技术成熟，计划年底扩产至10 - 12条产线

　　2026年7月9日，鸿日达科技股份有限公司发布投资者活动记录表。以下是部分问答内容： 问题1：请问公司半导体封装散热片材料项目目前进展情况如何? 答：公司半导体封装散热片相关技术已成熟，已具备量产能力，且在进一步的积极扩产过程中。公司目前已获得多家国内外头部客户的供应商代码 (Vendor Code)与部分订单，正与客户不断沟通协调，推进产能匹配与爬坡。公司近期已根据订单展开生产与批量供货，预计随着订单和产能的逐步增加，相关收入将从今年三季度开始稳步增长，具体经营情况，公司将在定期报告或相关公告中按规定进行披露。 问题2：请问目前公司半导体封装散热片材料项目的产能情况如何，能否介绍下公司半导体金属散热片材料业务未来的扩产计划? 答：目前公司半导体金属散热片项目已有4条产线投产，另有2条新增改进型产线接近投产，根据产品结构的差异，预计可支持8 - 10亿元的产值。公司计划在2026年年底前继续扩产至10 - 12条产线，实现募投规划产能的落地。由于核心产线为公司自建，扩产周期相对较短且可控，公司有能力根据订单情况动态调整扩产节奏，并在工艺与研发端同步持续优化迭代。公司中远期的扩产目标是30 - 50条产线，公司正就此与多家重要客户沟通对表中，将按市场需求合理制订扩产计划与资金计划，若构成重大投资，将履行相关审核程序并以公告形式对外披露。