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金禄电子(301282)内幕信息披露

 
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金禄电子(301282)内幕消息

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序号 标题 发布日期
1(深互动)金禄电子：第二季度及下半年业绩情况属未公开信息，不予披露2026-07-20
2(深互动)金禄电子：将重点推进商业航天领域PCB产品适配与技术研发2026-07-17
3(深互动)金禄电子：高阶HDI及高多层板相关经营数据与客户合作细节属商业秘密不便披露2026-07-17
4(深互动)金禄电子：相关意见将结合实际情况予以研究2026-07-17
5(深互动)金禄电子：在手订单充足、产线高负荷运转，经营情况向好2026-07-17
6(深互动)金禄电子：相关业务进展以定期报告披露为准2026-07-17
7(深互动)金禄电子：清远PCB扩建项目按既定规划有序推进2026-07-17
8(深互动)金禄电子：公司持续开展新产品、新技术研发，研发情况详见年报2026-07-17
9(深互动)金禄电子：针对原材料涨价已采取措施，成效将体现在后续季度业绩2026-07-17
10(深互动)金禄电子：产品单价及毛利率属商业秘密不便披露2026-07-17
11(深互动)金禄电子：与特定客户合作细节属商业秘密不便披露，人才配置按战略规划推进2026-07-17
12(深互动)金禄电子：遂宁基地技改提升制程能力，特定客户合作细节不便披露2026-07-17
13(深互动)金禄电子：在手订单充足，清远安陆基地无产能闲置，2026年新增产能下半年释放2026-07-15
14(深互动)金禄电子：清远PCB扩建项目按规划推进，下半年部分产线将建成投产2026-07-15
15(深互动)金禄电子：公司经营情况向好，半年度业绩请关注后续公告2026-07-15
16(深互动)金禄电子：股价波动未对公司经营及客户合作产生实质性影响2026-07-15
17(深互动)金禄电子：二季度产品调价成效符合预期，公司整体经营情况向好发展2026-07-15
18(深互动)金禄电子：董事会将市值管理列为重点工作，聚焦业绩改善提升投资者回报2026-07-15
19(深互动)金禄电子：清远PCB扩建项目尚未投产，部分产线拟于2026年下半年建成2026-07-14
20(深互动)金禄电子：后续如有并购计划将依规披露2026-07-08
212026年07月08日金禄电子龙虎榜2026-07-08
22(深互动)金禄电子：HDI板产能将优先用于AI等新兴产业，意向客户当前主要产品非AI服务器2026-06-26
23(深互动)金禄电子：AI-box PCB项目尚未量产，清远HDI产线锁定产能客户为EMS/ODM行业头部企业2026-06-24
24(深互动)金禄电子：湖北基地HDI产能为年48万平米2026-06-24
25(深互动)金禄电子：清远二期项目达产预测产值24亿元，具备高阶HDI及40层高多层板产能，已获部分客户产能锁定意向2026-06-17
26(深互动)金禄电子：股东麦睿明先生和叶劲忠先生暂不涉及减持公司股份触及1%的整数倍需履行信息披露义务的情形2026-06-15
27(深互动)金禄电子：公司未生产覆铜板2026-06-15
28(深互动)金禄电子：清远扩建项目今年部分产线建成投产，新增产能及产量将在定期报告披露2026-06-15
29(深互动)金禄电子：基于战略规划与业务发展合理配置人员2026-06-15
30(深互动)金禄电子：生产经营正常、订单充足、产线高负荷运转2026-06-11
31(深互动)金禄电子：公司未生产电子布2026-06-11
32股价下跌超16%，金禄电子回应：公司生产经营情况正常，目前订单充足2026-06-10
332026年06月10日金禄电子龙虎榜2026-06-10
34金禄电子推出新一轮限制性股票激励计划2026-06-10
35(深互动)金禄电子：PCB产品应用于激光雷达等智能驾驶部件，已供货速腾聚创、四维图新等2026-06-10
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