来源 :公司公告2026-07-16
威尔高公告，截至2026年6月30日，公司前次募集资金净额8.716亿元，累计投入6.453亿元。其中，“年产300万㎡高精密双面多层HDI软板及软硬结合线路板项目---年产120万平方米印制电路板项目”达到预定可使用状态日期已延期至2027年9月。超募资金累计使用总额2.703亿元。