「十五五」把RISC-V写进国家战略，芯片与生态均已就位，真正的考题却在产品化。金百泽以一站式集成产品设计与制造IPDM能力，加速RISC-V硬件的规模化落地。
RISC-V 从"备选"走进国家战略
2026年9月15日，工业和信息化部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展"十五五"规划》，把"推进第五代精简指令集（RISC-V）研发与产业化"列为重点任务，并明确支持RISC-V芯片在人工智能、嵌入式系统等领域应用。
当计算重心从PC、手机移向机器人、边缘AI与物理智能终端，RISC-V开始站到与主流架构同台竞技的起点，通过开放、免费、模块化的处理器指令集标准，在同一颗芯片上异构集成实时控制核与高算力AI核。它让芯片设计的创新主动权回归每一位开发者，天然适配"自主可控+定制化"的新一代硬件需求。
数据来源：公开产业报告与行业会议信息
硬件工程的难度整体再次上移
RISC-V的价值，在不同场景里被重新定义。它让"架构自主"成为可能，也把相应的工程难度大大提高：
设计研发端前置重构
算力从MCU级拉到560T本地部署，架构从同构走向“实时核+ AI核”的异构集成，替代逻辑也从换一颗芯片升级为操作系统、驱动、工具链与整机认证的全栈协同。参考设计、原理图、BOM与SDK要从零搭起，EMC与行业认证必须前置到设计阶段。
制造端约束多重叠加
LPDDR5、PCIe、SerDes倒逼板材损耗不断降低，高速、高密度、高热同时压在同一块板上；国产SoC迭代快、长周期物料交期与价格双波动，替代料还需二次验证，选型必须同时满足"买得到"和"造得出"。
验证与交付端标准提升
测试规范、治具、用例需按照新平台重建，DFT/DFM、小批量多品种交付、一站式服务等能力成为RISC-V硬件产品成功落地的关键。
金百泽主要场景产品与IPDM解决方案
基于国产RISC-V与OpenHarmony双开源架构平台，金百泽构建覆盖1T–560T全算力档位的方案设计与产品化能力，并提供PCB与集成制造等一站式IPDM（集成产品设计与制造）能力。
AIoT智能终端
场景定位
中控智慧屏、边缘网关这类海量连接设备，成本、功耗、体积要求苛刻，自主可控的入门级RISC-V SoC是具有竞争力的高效能方案。
交付产品形态
低功耗核心模组、AIoT边缘网关
IPDM解决方案
智能边缘
场景定位
面向边缘盒子、智能分析站等边缘计算设备。单设备需并发承载多路视频解码与本地AI推理负载；RISC-V SoC集成多路硬件视频引擎（典型支持32路1080P解码），具备自主可控、高性价比优势，适配边缘端视频分析业务。
交付产品形态
边缘计算盒、工控机
IPDM解决方案
AI工作站/ AI PC
场景定位
面向AI工作站、AI PC、边缘服务器等终端场景，算力区间100–560T，支撑本地大模型与VLA多模态推理。该场景核心不是单一AI加速芯片，而是全链路自主可控高算力硬件底座。
交付产品形态
边缘计算机、AI一体机、AI PC 主板与整机
IPDM解决方案
具身智能
场景定位
面向人形机器人、多形态具身机器人等终端场景，需要实时运动控制与本地 AI 推理并发运行。实时核提供多路CAN-FD/EtherCAT总线、微秒级响应能力；AI核提供60+TOPS算力，支持RVV向量扩展用于感知加速，满足机器人运动控制、环境感知、自主决策一体化需求。
交付产品形态
人形/四足机器人的主控板、运控板、核心模组
IPDM解决方案
金百泽IPDM服务优势
金百泽依托29年一站式 IPDM（集成产品设计与制造）服务体系与RISC-V生态优势，可为更多场景RISC-V硬件产品提供从设计到制造全链路技术服务能力。
硬件设计方面，可根据场景需求定制方案，算力覆盖1T–560T全档位，支持入门模组到百瓦级工作站；制造与供应链方面，打通PCB打样、元器件到整机制造与可靠性验证，降低客户的协调成本与量产风险。拥有HDI、刚挠结合等中高端PCB，擅长厚铜大电流、高速高频等全工艺谱系，建有CNAS资质实验室及覆盖全国的 IPDM 服务基地。
此外，金百泽与国产RISC-V芯片、算法及整机生态长期协同，联合进迭时空、奕斯伟、云天励飞、奕行智能等产业链伙伴，构建覆盖"芯片IP、AI算力、边缘推理、云端大算力、整机制造"的完整生态闭环，将上游芯片平台快速转化为可量产交付的整机能力。
客户案例：RISC-V智能分析站
客户是国内一家专注芯片设计的企业，希望基于自研RISC-V AI芯片打造一台面向智慧教室与会议场景的智能分析站——需同时处理多路视频采集与AI分析，并在低功耗、小体积前提下稳定运行。金百泽主要承接整机从0到1的工程化落地，提供PCB打样与中试、系统适配支持，以及从小批量到整机的制造交付。
产品技术亮点
系统设计
集成2×千兆网口、USB3.0 Type-C、M.2 SSD、TF与串口，一次性完成结构、风扇散热、EMC 与可靠性设计；
核心板按LPDDR5高速要求做叠层与阻抗控制，保证算力与视频管线稳定释放；
基于RV64GC平台完成Debian系统优化、驱动移植与视频管线调优，跑通H.265 8K@50fps或32路1080P@30fps解码，并与19.95TOPS本地推理并发运行。
工艺制造
提供PCB/PCBA 打样与中试验证，整机满负载 burn-in 老化、散热与跌落验证，支持从小批量交付平稳过渡到整机量产。
客户价值
效能兑现，从"跑通"到持续满载
≤30W POE 供电、风扇机身条件下，持续跑满本地推理与多路解码；
功耗与散热瓶颈在设计阶段前置解决，产品可直接进入智慧教室与会议现场的 7×24部署。
投入集约，无需自建硬件体系即可量产
硬件、结构、散热、EMC 与制造产线一次性承接，客户聚焦芯片与算法层；
首版样机即具备量产条件，省去自建团队、线体与试错成本。
资产复用，一套能力支撑多场景迁移
同一套整机平台、中试验证与可靠性报告，可平移至边缘盒、工控机、智能分析站等场景，后续产品无需重复完整验证流程。
芯片与生态已经就位，RISC-V剩下的最后一公里交给我们。
正在做RISC-V硬件？聊聊你的产品化难题。
金百泽(301041.SZ)成立于1997年，专注电子互连及封装技术，聚焦印制电路板 PCB、集成产品设计与制造IPDM，同时提供产品加速中试平台、投资孵化、职业教育、数字科技服务等，致力于打造领先的AI终端中试平台。