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(深互动)康平科技:凌臣采集深耕智能装备核心零部件领域,将持续拓展业务及客户

http://www.gubit.cn  2026-07-07  康平科技内幕信息

来源 :深交所互动易2026-07-07

  irm1553934问康平科技(300907)公司您好,公司旗下的公众号发布自主研发的LCTLaser TGV激光通孔加工软件,可应用于半导体先进封装TGV通孔加工、光通信与射频组件、MEMS器件与传感器玻璃加工和高端玻璃基板批量加工。目前在客户开拓方面进展如何?未来的发展计划和战略布局? 2026-07-01 19:44:12 康平科技答irm1553934 尊敬的投资者,您好!凌臣采集深耕智能装备控制单元的核心零部件领域多年,为下游智能装备和工业机器人客户提供各种运动控制、精密传动等核心零部件和机器人模组。主要业务领域覆盖消费电子、半导体、锂电、光伏、协作机器人等。未来,凌臣采集会不断拓展业务领域以及相关业务领域的客户。感谢您的关注! 2026-07-07 20:45:33

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