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美畅股份(300861)内幕信息消息披露
 
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(深互动)美畅股份:目前光伏硅片切割为金刚石线最主要下游应用领域

http://www.gubit.cn  2026-07-07  美畅股份内幕信息

来源 :深交所互动易2026-07-07

  irm2604316问美畅股份(300861)您好,请问公司的产品可以应用于12 英寸先进制程、SiC / 磷化铟等化合物半导体嘛?如果可以,受中国邬出口管制,高端半导体级金刚石线耗材长期被日本旭金刚石、中村超硬等厂商垄断,公司是不是可以作为国产替代化收益? 2026-07-01 10:46:35 美畅股份答irm2604316 尊敬的投资者,您好!公司持续关注着金刚石线在不同应用场景的的技术动态与市场机会,但目前光伏硅片切割依然是金刚石线最主要的下游应用领域。感谢您的关注! 2026-07-07 08:50:03

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