来源 :电路板智造2026-10-12
四会富仕（300852）向特定对象发行A股股票事项获关键进展。
10月12日，四会富仕发布公告称，公司收到中国证监会出具的《关于同意四会富仕电子科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》，同意公司向特定对象发行股票的注册申请，批复自同意注册之日起12个月内有效。
根据四会富仕此前披露的募集说明书显示，公司拟募集资金总额不超过9.3亿元，用于“年产558万平方米高可靠性电路板新建项目——年产60万平方米高多层、HDI电路板项目（一期）”。该募投项目建设地点位于四会市龙甫镇惠源三路1号，项目总投资10.92亿元，拟使用募集资金9.3亿元。项目建成达产后，将形成年产60万平方米高多层及HDI电路板产能，预计实现不含税年销售收入10.92亿元，年利润总额（税前）1.19亿元。
公司表示，本次募集资金投向围绕PCB主业进行布局，旨在增加高多层板及HDI产能，产品主要应用于服务器、光模块及工控、汽车电子等领域。项目将引入智能化设备、优化生产工艺，突破服务器、光模块等前沿应用领域对高端PCB的需求。
募集说明书显示，当前全球PCB产业正经历结构性变革，高多层板和HDI板成为驱动行业增长的核心引擎。根据Prismark数据，2025年高多层板和HDI板产值分别实现19.30%和29.58%的同比增长，预计2025-2030年复合增长率分别为11.9%和13.1%。2030年高多层板、HDI板市场规模将分别达到585.63亿美元、300.10亿美元。
公司长期深耕工业控制与汽车电子领域，与日立、松下、欧姆龙、横河电机、安川电机等全球工控头部企业建立了稳固合作关系。近年来，公司积极拓展以服务器与光模块为代表的新兴领域。募集说明书指出，AI服务器对高端PCB需求呈指数级增长，每一台AI服务器的PCB产值较传统服务器提升5至7倍。公司光模块板产品技术能力已获市场前沿客户认可，并获得批量订单，AI服务器领域订单增长迅速。
公司在PCB领域拥有深厚技术积累，已掌握高多层高密度HDI互联技术、高多层背钻工艺技术、24至80层ATE测试板技术、高频材料+FR4混压技术、50层以上基板制作工艺等多项行业核心技术。截至2026年6月30日，公司拥有专利权30项，其中发明专利19项。公司是国家高新技术企业，获得广东省企业技术中心、广东省高可靠性电路板设计与制造工程技术研究中心等认定。
客户资源方面，公司主要客户为国内外上市公司和知名EMS厂商，包括世界500强松下、日立、住友集团，以及欧姆龙、岛津、基恩士、横河电机等知名日本上市公司，罗克韦尔、禾赛科技等美国上市公司，禾川科技、美的集团等国内上市公司。公司已构建层次丰富、需求多元的优质客户池，为新产能消化提供多层次保障。
截至2026年6月30日，公司控股股东为四会明诚，持有公司33.18%股份。刘天明、温一峰和黄志成共同控制公司55.21%的股份，为共同实际控制人。按发行上限测算，本次发行完成后，四会明诚仍为控股股东，刘天明、温一峰和黄志成仍为共同实际控制人，本次发行不会导致公司控制权发生变化。
公司表示，本次发行有利于充实资金实力，推动公司发展战略落地，把握AI算力爆发与硬件迭代的历史性机遇，切入高附加值客户供应链，实现产品结构升级优化和业务范围持续扩展。