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四会富仕(300852)内幕信息消息披露
 
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(深互动)四会富仕:RCC方案高密度PCB产品处于开发验证送样评价阶段

http://www.gubit.cn  2026-07-13  四会富仕内幕信息

来源 :深交所互动易2026-07-13

  irm1304828问四会富仕(300852)请问公司用于替代ABF基板的NPCF RCC材料基板,是属于IC封装基板,还是属于PCB板?两者有何区别?谢谢! 2026-07-07 15:39:07 四会富仕答irm1304828 尊敬的投资者您好,采用RCC方案制作的高密度PCB产品目前仍处于开发验证送样评价阶段。请投资者谨慎决策,注意投资风险。感谢您的关注,谢谢。 2026-07-13 11:30:04

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