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矩子科技(300802)内幕信息消息披露
 
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(深互动)矩子科技:半导体封测AOI设备应用于键合、PostDicing等工艺环节,不按芯片类别划分检测范围

http://www.gubit.cn  2026-07-02  矩子科技内幕信息

来源 :深交所互动易2026-07-02

  irm3251164问矩子科技(300802)公司的先进封装检测范围中包含存储芯片检测吗? 2026-06-29 15:14:07 矩子科技答irm3251164 尊敬的投资者,您好。公司半导体封测AOI主要应用于键合、Post Dicing等工艺环节的检测需求,并不单纯以芯片类别进行划分,主要视产品生产中涉及的工艺环节和具体检测需求是否与公司设备能力相匹配。感谢您的关注! 2026-07-02 11:30:04

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