来源 :捷佳伟创2026-07-19
近日，捷佳伟创再传重磅突破，公司自研TGV单片清洗装备成功取得国内TGV头部企业量产订单，首次将成熟半导体单片清洗技术落地超薄玻璃基板赛道，补齐国产TGV精密清洗关键装备领域短板，助力先进封装设备国产化提速。
该设备采用单片式清洗架构，搭配机能水工艺，可同步清洁基板表面与边缘，深度清除盲孔、通孔内颗粒与有机物，对1μm以上颗粒的去除率超99%。同时，设备搭载伯努利非接触吸盘，有效降低基板碎片率至10ppm以下，可适配80μm超薄玻璃加工；上下料分区采用百级洁净管控，杜绝基板二次污染。
此次订单落地，标志着公司湿法设备技术成功从晶圆、PCB延伸至TGV玻璃基板领域，为超薄基板清洗打造了全新国产化方案。这不仅彰显了国内半导体装备企业的核心自研实力，也为2.5D/3D先进封装产业链自主可控提供重要支撑。