来源 :公司公告2026-07-17
光莆股份公告，公司第五届董事会第十五次会议于2026年7月17日以现场结合通讯方式召开，审议通过《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，同意将“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”达到预定可使用状态日期延期至2028年6月30日，实施主体、募集资金投资用途及投资规模不变。