来源 :公司公告2026-07-17
光莆股份公告，公司于2026年7月17日召开第五届董事会第十五次会议，审议通过将“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”达到预定可使用状态日期由2026年7月25日延期至2028年6月30日。该项目实施主体、募集资金投资用途及投资规模不变，截至2026年6月30日已使用募集资金支付金额为5663.88万元，待支付金额为1536.51万元。