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光莆股份(300632)内幕信息披露
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序号
标题
发布日期
1
光莆股份:董事会审议通过《关于部分募集资金投资项目延期的议案》
2026-07-17
2
光莆股份:“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”延期
2026-07-17
3
(深互动)光莆股份:与合作伙伴合资事项正稳步推进,未设截止期限
2026-07-16
4
(深互动)光莆股份:已掌握多种光电集成封装工艺
2026-07-16
5
(深互动)光莆股份:复合铜箔业务规模较小,产能投放将视市场情况合理规划
2026-07-16
6
(深互动)光莆股份:已参股金刚石材料企业化合积电实现上游协同
2026-07-16
7
(深互动)光莆股份:财务稳健具备光通信业务投入实力,量产周期遵循行业一般流程,高端产品短期恶性价格战可能性较小
2026-07-02
8
(深互动)光莆股份:截至2026年6月30日股东户数为45905户
2026-07-02
9
光莆股份成立科技新公司 含集成电路芯片业务
2026-06-22
10
光莆股份:2025年度权益分派实施,股权登记日为6月25日
2026-06-18
11
(深互动)光莆股份:赛勒光电磷化铟PIC布局情况因商业保密不便披露
2026-06-17
12
(深互动)光莆股份:与赛勒光电合资公司设立正稳步推进
2026-06-16
13
(深互动)光莆股份:GlassDB工艺与TGV工艺技术路线存在差异
2026-06-16
14
(深互动)光莆股份:截至2026年5月29日股东总户数为39890
2026-06-16
15
(深互动)光莆股份:客户信息因商业保密不便披露
2026-06-16
16
(深互动)光莆股份:与赛勒光电合作推进中,后续规划将依规披露
2026-06-16
17
(深互动)光莆股份:控股股东减持系自身资金需求且已完毕
2026-06-15
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