来源 :公司公告2026-07-17
通合科技公告，公司于2026年7月16日召开第五届董事会第二十次会议，审议通过使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金，置换金额为人民币5519.72万元。其中，募投项目“数据中心用供配电系统及模块研发生产项目”以自有资金已投入5413.99万元，已支付发行费用105.73万元。本次置换符合《募集说明书》安排及相关法规规定，距募集资金到账未超过六个月。