来源 :证券市场周刊2026-07-18
“TGV玻璃基板和液冷，是我们向AI硬件厂商转型的两个战略性支点。”在2026世界人工智能大会（WAIC）蓝思科技展台，公司中国区总裁、董秘江南指着一块薄如蝉翼的22层玻璃芯载板向本刊表示。当AI大模型参数向万亿级演进，传统硅基板封装与风冷散热正逼近物理极限，蓝思科技给出的解法正指向这片千亿级蓝海。
江南介绍，TGV（玻璃通孔）玻璃基板作为下一代先进封装核心材料，旨在破解AI芯片算力瓶颈；液冷业务则直击高密度算力散热痛点。两者配合公司在光通信、具身智能领域的布局，已初步打通从底层材料、核心组件到整机系统的全链条。
卡位千亿级AI产业蓝海
TGV玻璃基板和液冷成公司升级核心抓手
当前，AI算力基建正处于前所未有的高景气周期，TGV玻璃基板和液冷业务已成为蓝思科技构建“AI全栈硬件生态”的核心基石。
江南表示，TGV玻璃基板和液冷是公司布局AI服务器硬件的核心抓手。一方面，玻璃基板与液冷均处于快速渗透的产业爆发期，拥有几千亿级别的蓝海市场空间；另一方面，蓝思科技在过去三十年深耕玻璃与金属后道加工，积淀了极深的精密制造护城河，在这两个新兴方向上具备高度的技术协同性。”
“这两个业务方向对公司而言，既有深厚的技术与客户基础，又有广阔的增长空间，是公司在AI服务器业务上必须全力突破、实现快速放量的战略高地。”江南指出，这两个领域的终端客户与公司现有端侧业务的客户重叠度极高。
据了解，TGV和液冷业务横跨了上游特种材料、中游精密加工到下游AI服务器等多个环节，而产业协同是蓝思科技的重要发展策略之一，其依托强大的产业链整合能力以及深厚的全球优质客户资源壁垒，不仅成功赢得了全球顶尖客户的大批量订单认可，更在此过程中精准把握了最前沿的产业技术演进方向。
“公司通过将全球最顶尖客户的严苛标准与先进产业的最新技术路线进行转化，用前沿需求反哺国内供应链的研发方向与产品设计思路。”江南透露，公司通过深度的技术赋能与联合攻坚，正与国内优秀的生态伙伴一道，在玻璃基板、液冷模组等核心领域协同发力，努力提升产业链关键环节的高水平自主可控能力，共同构筑更具韧性的国产供应链体系。
TGV玻璃基板有望于2027年放量
预计元拾科技三季度并表后订单翻倍
“这块22层玻璃芯载板，用的就是我们独创的激光诱导、化学蚀刻成孔技术。”展台工作人员向本刊演示时透露，该产品已实现百万级通孔0ppm（零不良）的不通率，最低孔径可做到10微米以下。
工作人员进一步表示，目前蓝思科技的22层玻璃芯载板已顺利通过韩国客户的关键工艺验证，通孔（TGV）良率达到行业领先水平；同时正配合北美客户进行最新一代产品打样，国内头部客户也已送样。
公开信息显示，当前，全球玻璃基板终端需求主要集聚于四大应用集群——北美阵营以英特尔（Intel）为代表，同步拉动AMD、英伟达等AI芯片厂的先进封装需求；韩国阵营以三星（含三星电子/三星电机）为核心，聚焦HBM存储与AI SoC的玻璃基板配套；中国台湾阵营以台积电（TSMC）为主导，通过CoPoS（玻璃面板级封装）路线承接英伟达、AMD等高端GPU的玻璃中介层需求；中国大陆阵营则以中芯国际、长电科技/通富微电等晶圆制造与封测龙头为代表，正加速推进玻璃基板在AI算力芯片与HBM国产化链路中的商业化落地。
“半导体及先进封装产业历来具备显著的‘马太效应’。”江南直言，只有从产业早期便与头部客户并肩同行、深度配合的供应商，才能在技术积淀、良率爬坡、成本管控以及客户合作黏性上建立起深厚的壁垒，从而在未来占据绝对主导性的市场份额。
在液冷业务方面，蓝思科技目前通过“结构件+液冷”的组合拳切入赛道，这种一体化供应模式在绑定头部算力客户时具备显著优势。简单来说，这种优势包括两方面：一是“一站式交付”。“结构件+液冷”基本涵盖了AI服务器内部的所有金属部件，这种一揽子解决方案有助于大幅缩短客户的开发周期、提升产品一致性与交付效率，进而显著增强客户黏性，有效拓宽公司的业务边界与成长空间。二是“制造协同”。服务器的结构件与液冷模组均对精密金属加工能力有极高要求，将这两块业务整合生产，能够显著提升产线的资源利用率，并在良率管控与成本效益上实现最优化。
在产能释放规划方面，江南表示:“在玻璃基板方面，公司3万平方米专用厂房预计于今年年底投产，规划至2027年产能爬坡至1万片/月。预计至2027年在客户端迎来规模化放量。在液冷业务方面，公司正在松山湖与泉塘两大园区同步推进扩产。目前松山湖园区已投产，泉塘园区预计年底投产，合计年产能规划在10万柜左右。公司近期完成增资的元拾科技当前在手订单非常充沛（均为北美客户最新一代机柜），月交付量约在400柜-500柜。预计三季度元拾科技并表后，月订单量将实现翻番至1000柜，至年底有望继续保持高速倍增态势。”