来源 :深交所互动易2026-07-20
irm2855460问隆华科技(300263)董秘您好，公司之前提及将“完善和拓展半导体靶材矩阵”。请问矩阵拓展是准备研发铜、铝等其他金属新靶材，还是深耕现有的钼、钨靶，将其提升到先进制程芯片所需的5N5/6N级？针对后者，我看官网上展示的丰联科生产线多为4N级面板设备。请问满足芯片级高纯要求及ppb级杂质控制的超高真空EB熔炼炉、GDMS检测仪等关键半导体级设备是否已购入并专线专用？相关产品目前是在专用新线验证，还是仍处于中试研发阶段？
2026-07-07 14:17:53
隆华科技答irm2855460
投资者你好，公司根据业务相关进展情况及时履行信息披露义务，具体进展情况请关注公司在指定媒体发布的相关公告。感谢您的关注
2026-07-20 09:13:03