来源 :深交所互动易2026-07-16
irm1993243问洲明科技(300232)董秘您好，公司在Mini/Micro LED领域，Micro灯珠与Micro IC实现自主设计，并具备半导体封装能力。请问：1）常规LED芯片是否仍以外购为主？2）自研芯片目前自供比例多少、产能规模如何？3）驱动芯片等是否全部自研，有无对外采购情形？
2026-07-07 10:04:59
洲明科技答irm1993243
您好！公司持续在Micro LED技术领域发力，通过自主研发、战略投资以及资源整合，构建了从Micro灯珠自主设计、Micro IC协同设计、半导体级器件封测到智能产品制造的完整产业链布局。公司率先突破巨量转移技术难题，实现了Micro LED 30/50微米×50/70微米无衬底技术0202（0.2mm×0.2mm）芯片封装，并量产P0.4间距MIP显示产品。感谢您的关注！
2026-07-16 17:07:03