来源 :深交所互动易2026-07-20
irm1460760问北京君正(300223)请问董秘，在现阶段晶圆厂产能紧张的情况下，借助将拆分存储原片和逻辑原片在不同的晶圆厂生产后再封装的技术（CBA+4f2）提升生产效率的工艺，是由公司组织实施还是由上游的晶圆厂决定的？
2026-07-15 17:25:41
北京君正答irm1460760
您好！公司目前没有这类产品。谢谢！
2026-07-20 18:56:03