来源 :深交所互动易2026-07-14
irm2761507问北京君正(300223)贵司搭载V3的高端AI SoC—T50，未来可会选外部3D堆叠封装方案？？？ 2026-07-04 23:06:03 北京君正答irm2761507 您好！目前未规划采用3D堆叠方案。谢谢！ 2026-07-14 17:56:03