中芯国际加盟四方达金刚石晶圆衬底？公司官方回应传闻

http://www.gubit.cn 2026-07-06 四方达内幕信息

来源 :电子工程专辑2026-07-06

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　　近期半导体散热赛道传出市场传闻，有投资者在深交所互动易提问求证，称四方达与中芯国际联合研发的 12 英寸金刚石晶圆衬底已进入试生产阶段？

　　针对市场热议的合作与量产消息，四方达董秘正式作出回复：公司表示，目前企业已掌握 12 英寸大尺寸金刚石衬底、金刚石薄膜全套制备工艺，具备对应生产制造能力；现阶段产业化重心集中在 4 英寸及以上规格 MPCVD 金刚石散热片，相关产品已稳步推进客户验证与小批量交付。同时公司提醒投资者，所有业务合作、产能进展请以上市公司法定公开披露公告为准，网传与中芯国际联合研发试产暂无官方信息佐证。

　　来源：同花顺

　　据行业背景，当前高端 AI GPU、算力芯片功耗持续走高，传统铜、铝散热材料难以承载超高热流密度，CVD 金刚石凭借超 2000W/(m?K)的超高热导率，被视作芯片级散热最优材料，12 英寸衬底可适配主流晶圆制造、Chiplet 先进封装架构，产业国产替代空间广阔。

　　公开资料显示，四方达依托控股子公司天璇半导体完整布局 CVD 金刚石产业链，自研 MPCVD 生长设备，还规划 4.5 亿元新疆产业化项目扩充 4 英寸散热片产能，短期业绩增量主要来自现有成熟散热产品放量。业内分析，12 英寸金刚石衬底虽已完成技术储备，但从样品研发到规模化量产仍存在较长验证周期，相关合作传闻需等待企业后续正式公告落地。

　　7月23-24日江苏苏州，Flink启明产链联合国家第三代半导体技术创新中心（苏州）将邀请多家科研机构和行业龙头企业，共同举办2026异质异构集成创新大会暨第二届先进封装与高算力热管理大会。特别设置异质集成、先进封装、高算力热管理三大平行论坛，深度交流与探讨芯片热管理材料与工艺、封装热管理方案、下一代互联工艺、Chiplet架构、2.5D/3D集成、封装失效分析、硅光互联等核心技术，破解产业协同瓶颈。（详情点击：限量免费参会！异质异构集成创新大会暨第二届先进封装与高算力热管理大会！7月23-24日，江苏·苏州）