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ST福能(300173)内幕信息消息披露
 
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(深互动)ST福能:目前不涉及MLCC模切相关产品

http://www.gubit.cn  2026-07-13  ST福能内幕信息

来源 :深交所互动易2026-07-13

  irm1985627问ST福能(300173)公司年报显示模切产品可以应用于半导体领域。请问:公司在MLCC 生产制程保护膜 / 隔离膜模切件,MLCC 载带配套缓冲垫片、防静电盖带模切,MLCC 检测治具绝缘垫片,终端 PCB 贴片 MLCC 周边绝缘缓冲件等领域是否有产品? 2026-06-23 16:57:35 ST福能答irm1985627 您好,公司目前不涉及MLCC模切相关产品。感谢您的关注! 2026-07-13 20:46:03

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