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(深互动)ST福能:子公司合作开发散热片及PI胶带,可应用于半导体领域

http://www.gubit.cn  2026-07-13  ST福能内幕信息

来源 :深交所互动易2026-07-13

  irm1985627问ST福能(300173)公司年报提到,子公司北京华懋与外部合作开发新型材料业务,与自有模切业务形成良好协同。请问:子公司开发新型材料主要涉及哪些领域?是否可以在芯片半导体、AI算力等新兴行业领域应用? 2026-06-25 15:12:39 ST福能答irm1985627 您好,公司子公司北京华懋与外部合作开发的新型材料业务主要有散热片、热固型PI胶带、耐化型PI胶带,可以应用于半导体领域等领域,上述业务对公司业绩不造成重要影响,敬请注意投资风险。感谢您的关注! 2026-07-13 20:46:03

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