来源 :深交所互动易2026-07-16
irm1495810问信维通信(300136)华为提出芯片设计韬定律，芯片结构上采用逻辑折叠/3D堆叠设计，这提高了芯片“单位面积热密度”，对芯片级散热要求明显提高。这个设计对贵司定增项目之一TM1散热材料及器件是否产生较大的市场需求增量？
2026-05-25 19:26:13
信维通信答irm1495810
您好，公司定增的TIM1高导热材料+芯片封装散热片适用于先进封装与高功率算力，随着客户终端迭代放量，对公司来说短期是技术卡位+客户协同，长期是散热第二曲线的核心抓手。谢谢！
2026-07-16 18:22:03