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万顺新材(300057)内幕信息消息披露
 
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(深互动)万顺新材:HVLP5专利后续重大商业化进展将在定期报告中披露

http://www.gubit.cn  2026-07-06  万顺新材内幕信息

来源 :深交所互动易2026-07-06

  irm3392753问万顺新材(300057)请问贵公司2026年3月取得HVLP5专利,是否属于适配英伟达Rubin架构、PCIe6.0高频PCB,是新一代AI服务器刚需材料?网传贵公司HVLP5超低轮廓铜箔已送样沪电、胜宏 预计何时可以完成认证?预计何时可以量产? 2026-06-29 20:11:46 万顺新材答irm3392753 您好,该专利技术后续如有重大商业化进展公司将在定期报告中披露,公司信息以在巨潮资讯网等证监会指定媒体披露为准。感谢您的关注。 2026-07-06 11:30:04

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