来源 :Ofweek维科网2026-07-14
近日，鼎龙股份在投资者关系活动记录中披露，公司已经累计布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款产品向客户送样开展验证测试，在客户端的在测产品型号数量同比翻倍。在报告期内（2026年上半年报），高端晶圆光刻胶合计约获得1,000 加仑采购订单，产品批量交付规模持续提升，国产替代进程显著提速。
湖北鼎龙控股股份有限公司成立于 2000 年，2010 年创业板上市（股票代码：300054.SZ；债券代码：123255），一直从事关键大赛道上核心创新材料的研发生产。目前，鼎龙股份重点聚焦半导体创新材料领域中的半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。
鼎龙股份是集成电路用CMP抛光垫国内供应龙头，占据OLED新型显示材料YPI、PSPI 国内供应领先地位，深度布局半导体KrF/ArF晶圆光刻胶、半导体先进封装材料等业务。
鼎龙股份发展的早期阶段，业务主要是电荷调节剂（CCA）、树脂着色剂、彩色聚合碳粉（打印耗材核心原料），并未涉足半导体领域。这样一家传统制造业企业，如何转型到国家战略规划的关键大赛道，并在半导体芯片这样的领域脱颖而出呢？
战略转折点源于2013年，公司启动CMP 抛光垫自研，布局半导体晶圆耗材赛道，同时开始布局OLED 柔性 PI 显示材料。彼时，公司仍然以打印耗材为主、同步试水半导体晶圆耗材与显示材料的转型期。
经过多年的发展转型，在2018年的时候，公司的主营业务已逐步切换成半导体相关的三大业务：
CMP 抛光垫：核心现金牛业务，公司成为国内唯一 12 英寸全品类抛光垫规模化厂商；同步开发抛光液、清洗液、修整器，打造整套 CMP 耗材方案；进入中芯国际、长江存储、华虹等头部晶圆厂；布局潜江软质抛光垫产线。
OLED 柔性显示 PI 材料（PSPI 光敏聚酰亚胺、YPI 黄色聚酰亚胺）：柔性 OLED 基板/掩膜材料，供应京东方、TCL 等面板厂。
DUV 光刻胶（KrF/ArF）研发与中试：潜江一期 30 吨光刻胶中试线，自研树脂、光引发剂等上游原料；同时布局半导体先进封装材料（后道芯片封装耗材）。
此时，公司已经成为“半导体耗材+显示材料”平台型新材料公司，CMP 抛光垫国产龙头，光刻胶业务处于中试验证阶段。传统的打印耗材利润占比持续下滑，半导体耗材收入占比稳步提升。
2025年之后，半导体材料正式成为鼎龙股份的第一大业务。从经营分析层面看，2025年鼎龙股份主营收入36.60亿元，主营利润18.61亿元。其中，半导体材料及芯片产品20.86 亿元，占比 57.0%；打印复印通用耗材产品15.59 亿元，占比 42.6%；其他微量业务占比0.4%左右。
但值得注意的是，晶圆 KrF/ArF 光刻胶的体量很小，尚处于验证放量阶段，年报没有单独披露收入。据了解，鼎龙股份的DUV KrF/ArF 光刻胶业务，主打成熟 DUV 制程光刻胶。目前，潜江 300 吨全流程产线于2026年3月正式投产，8款型号批量供货，新增头部晶圆厂千加仑级订单。
从2013年战略转型至今，十多年的发展，终于让这家碳粉厂成长为半导体耗材平台龙头企业。
未来，鼎龙股份依然面临多重挑战。高端浸没式 ArF 光刻胶与日系头部厂商存在明显技术差距，头部晶圆厂全流程验证周期漫长；整体业务受半导体行业周期波动影响大、客户集中度偏高；新增光刻胶与抛光垫产能带来持续折旧、研发投入及负债压力；海外晶圆厂认证壁垒高，全球化拓展难度较大。
历经十余年转型，鼎龙股份完成从办公耗材厂商到成熟制程半导体耗材龙头的蜕变，以 CMP耗材筑牢基本盘、实现 DUV 光刻胶产业化突破，守护本土成熟芯片产线供应链安全；高端赛道追赶仍任重道远，国产半导体材料自主之路仍需长期攻坚。
