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(深互动)旷达科技:芯投微具备WLP自主知识产权与全流程量产能力

http://www.gubit.cn  2026-07-15  旷达科技内幕信息

来源 :深交所互动易2026-07-15

  cninfo867343问旷达科技(002516)董秘你好:WLP(晶圆级封装)是一种先进封装技术,芯投微通过供货华为Pura 80系列千万套级已完成稳定量产(全球仅三家能够稳定量产:日本村田,美国思佳讯,芯投微)。芯投微的WLP晶圆级先进封装技术与华为“韬定律V2”的契合度极高——WLP技术正是“韬定律V2”实现“逻辑折叠”所需的关键工艺底座之一。请问芯投微是否正在从“滤波器供应商”升级为华为“韬定律V2”芯片架构创新的核心合作伙伴而努力? 2026-07-09 14:07:54 旷达科技答cninfo867343 尊敬的投资者,感谢您对公司重要参股公司芯投微的深度关注。芯投微具备WLP的自主知识产权与全流程量产能力,依托自主化合物半导体产线,积极参与射频前端的联合研发与验证,持续夯实射频滤波器主业。 2026-07-15 15:00:03

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