来源 :深交所互动易2026-07-10
irm2357896问欧菲光(002456)董秘您好！英特尔、三星等巨头均已将玻璃基板封装技术路线图定在2026-2027年。考虑到消费电子精密加工与半导体封装在工艺上的相通性，请问公司判断，现有产线切入相关领域的主要技术优势和挑战分别是什么？谢谢！
2026-07-03 14:07:00
欧菲光答irm2357896
您好，公司参股子公司新菲新材料公司具备可迁移至该领域的技术能力，新菲新材料公司是全球领先的泛半导体薄膜材料及精密光电元器件制造商，专注于薄膜材料、半导体引线框架、VC均热板、VCM弹片等产品的研发与生产。目前已具备包含光阻贴合、曝光、显影蚀刻、加成法镀铜、表面电镀等半导体制程加工的技术能力，同时目前现有产线半数以上的设备可通过工艺升级投入相关新领域。公司及子公司将立足自身技术优势，综合市场及公司战略，积极研判相关产业机遇。感谢您的建议与关注！
2026-07-10 16:02:03