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高德红外(002414)内幕信息消息披露
 
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(深互动)高德红外:芯片封装测试由公司自主完成

http://www.gubit.cn  2026-07-14  高德红外内幕信息

来源 :深交所互动易2026-07-14

  irm1321538问高德红外(002414)请问公司的芯片封装测试是自己进行的么? 2026-06-25 17:42:51 高德红外答irm1321538 您好,公司的芯片封装测试完全由自己完成,谢谢关注! 2026-07-14 08:21:03

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